置富科技高速硬盤橋接芯片突破進展獲眾多媒體關(guān)注報道

九月尾聲，置富科技高速硬盤橋接控制器芯片項目獲突破性進展的消息經(jīng)美通社曝光后，獲得騰訊網(wǎng)、環(huán)球網(wǎng)、中國網(wǎng)、中華財經(jīng)網(wǎng)、商業(yè)觀察網(wǎng)和環(huán)球財經(jīng)網(wǎng)等130多門戶、行業(yè)及地方媒體的轉(zhuǎn)載報道。

置富科技一直致力于存儲底層技術(shù)的研發(fā)，與清華大學深圳研究生院和杭州華瀾微電子聯(lián)合進行了高速硬盤橋接控制器芯片項目，經(jīng)研究團隊精心設(shè)計和研發(fā)試驗，此項目的技術(shù)已經(jīng)具備成果轉(zhuǎn)化條件，將正式轉(zhuǎn)入應(yīng)用和成果轉(zhuǎn)化階段。

此項目所研究的高速芯片支持USB3.1 Type C，后向兼容USB3.0和USB2.0協(xié)議規(guī)范，傳輸速率最高達到10Gb/s，支持USB超高速、高速及全速模式工作，最高連續(xù)讀寫速度可達600MByte/S，突破了傳統(tǒng)接口速度，同時滿足大容量存儲要求，最高存儲容量可達60TB以上，支持國產(chǎn)CPU平臺龍芯、飛騰下的應(yīng)用和國產(chǎn)操作系統(tǒng)中標麒麟的應(yīng)用。

研究團隊在USB 3.1傳輸協(xié)議的開發(fā)上已經(jīng)具備成果轉(zhuǎn)化條件，實現(xiàn)流片成功后即可進入市場實現(xiàn)銷售，完成高速硬盤橋接控制芯片的國產(chǎn)化替代。