置富科技閃存可靠性分析與測試技術(shù)研討會完美落幕

3月16日，中國計算機(jī)行業(yè)協(xié)會信息存儲與安全專業(yè)委員會與置富科技聯(lián)合舉辦的“2023閃存可靠性分析與測試技術(shù)研討會”在深圳觀瀾湖度假酒店成功舉辦。本次研討會圍繞著閃存可靠性研

究、閃存失效分析、閃存存儲體系發(fā)展趨勢、國內(nèi)外閃存標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀分析以及閃存測試方法等熱點話題展開，匯集120余家從事閃存存儲領(lǐng)域的產(chǎn)、學(xué)、研、用、測等企業(yè)和機(jī)構(gòu)共200余觀眾，就閃存可靠性分析和測試技術(shù)進(jìn)行交流探討。

陽主任在會議中主要從閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景、產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題以及如何規(guī)范化發(fā)展這三個方面作專題報告，并針對閃存安全隱患多，數(shù)據(jù)風(fēng)險大，可靠性低，數(shù)據(jù)風(fēng)險大，規(guī)范性不明確等突出問題提出：建立和健全閃存產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化體系，加強(qiáng)閃存產(chǎn)品的權(quán)威檢測和認(rèn)證，推進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險監(jiān)管的解決方案，以保證產(chǎn)品品質(zhì)。

劉先生提出：“為打造高質(zhì)量閃存產(chǎn)品品牌和行業(yè)生態(tài)，引領(lǐng)和促進(jìn)行業(yè)應(yīng)用，需要結(jié)合行業(yè)迫切需求，有計劃的制定涵蓋產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)等類型的系列方法規(guī)范，為閃存行業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用選型和認(rèn)證測評服務(wù)等提供依據(jù)和參考”。

王部長表示：“存儲是數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的基石，存儲、計算、網(wǎng)絡(luò)三者需要協(xié)同發(fā)展，只有數(shù)據(jù)存的好、算得快才能存的穩(wěn)”。

陳教授從3D NAND閃存的最新進(jìn)展、3D NAND的結(jié)構(gòu)特點出發(fā)，分析了閃存可靠性問題，提出目前3D NAND的結(jié)構(gòu)以及工藝等特點決定了閃存的可靠性特性。

裴先生主要從SSD角度分析NAND測試面臨的挑戰(zhàn)，以及NAND的特性影響了數(shù)據(jù)可靠性等問題，并為優(yōu)化測試流程，挖掘NAND潛力，打造高可靠SSD提供了解決方案。

王博士通過對三維NAND閃存數(shù)據(jù)保持問題的解讀，重點闡述高效重讀糾錯算法和互信息輔助譯碼優(yōu)化算法，可以有效提升三維NAND存儲系統(tǒng)在高損耗及長待機(jī)等極端條件下的讀寫性能及糾錯能力。

熊女士從閃存測試重要性和必要性方面，向與會嘉賓分享了置富科技智能閃存測試平臺的主要功能和原理，在基于動態(tài)預(yù)測模型和閃存智能預(yù)測技術(shù)上，以及如何兼顧準(zhǔn)確和效率，有效得實現(xiàn)NAND 篩選分級和應(yīng)用指導(dǎo)。

方教授通過對錯誤類型、原始誤碼率、糾錯頻率、不同類型(MLC, eMLC, SLC驅(qū)動器)的可靠性比較，闡明了在大規(guī)模部署SSD的情況下，上層的應(yīng)用軟件需要考慮SSD存儲的容錯機(jī)制，防止數(shù)據(jù)在SSD中丟失，也由于SSD故障模型的變化，上層軟件的容錯機(jī)制需要做出調(diào)整，適應(yīng)SSD局部故障的問題。

羅先生從數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施演進(jìn)趨勢和企業(yè)級SSD發(fā)展現(xiàn)狀及問題，綜合闡述了存儲軟硬結(jié)合潛在的重要性，希望行業(yè)伙伴通過合作實踐，共同打造良好的行業(yè)生態(tài)。

韓教授從3D器件特性測試、智能信道檢測技術(shù)研究、智能信道估計技術(shù)研究三個方面介紹了深度學(xué)習(xí)輔助的3D閃存信道檢測與估計技術(shù)研究的重要性和優(yōu)勢特點。

吳博士表示：“存儲是信息的基石，存儲需求無處不在，從遠(yuǎn)古結(jié)繩記事，到當(dāng)今閃存技術(shù)，再到未來DNA存儲 ，存儲技術(shù)一直是人類進(jìn)步的階梯。”

田先生表示在目前國際形勢下，在高性能運(yùn)算微系統(tǒng)中，chiplet和先進(jìn)工藝可以較大程度支持我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展對未來對算力的需求，并結(jié)合chiplet的特點，形成統(tǒng)一的接口、IP、布局、2.5D/3D工藝標(biāo)準(zhǔn)和測試標(biāo)準(zhǔn)。